La industria de semiconductores está viviendo una nueva batalla, esta vez protagonizada por China. Mientras gigantes como TSMC e Intel dominan el mercado con tecnologías como CoWoS y Foveros, una propuesta emergente llamada CoWoP (Chip on Wafer on PCB) está captando la atención por su enfoque disruptivo en el empaquetado avanzado de chips.
¿Qué es CoWoP y por qué está generando tanto ruido?
CoWoP propone eliminar el tradicional sustrato ABF, una de las piezas más costosas y complejas del empaquetado de chips. En su lugar, los chips se montan directamente sobre un intercalador de silicio mediante microprotuberancias (microbumps), y este conjunto se une directamente a un PCB multicapa utilizando técnicas avanzadas como mSAP o HDI.
Este método redefine el papel del PCB, que ya no solo sirve como soporte físico, sino que asume funciones críticas como la redistribución de señales y la gestión energética, gracias a capas RDL integradas con precisión micrométrica B.
Ventajas económicas y productivas
Uno de los principales atractivos de CoWoP es su potencial para reducir costes. Al prescindir de los sustratos orgánicos ABF o BT y de procesos como la soldadura BGA, se pueden aprovechar líneas de producción de PCB ya existentes, lo que acelera la fabricación y permite escalar más fácilmente C.
Además, este enfoque podría facilitar diseños más delgados y ligeros, con un alto ancho de banda, ideales para aplicaciones como inteligencia artificial, servidores y centros de datos.
¿Una amenaza real para CoWoS y Foveros?
Aunque CoWoP comparte similitudes con tecnologías como EMIB + Foveros de Intel, su implementación aún está en fase temprana. Los expertos del sector se muestran cautelosos, y fabricantes como NVIDIA no tienen planes inmediatos de adoptarla. De hecho, según informes recientes, el próximo Rubin Ultra de NVIDIA seguirá utilizando encapsulados ABF tradicionales debido a sus exigencias técnicas C.
TSMC, por su parte, ha reconocido que su capacidad de empaquetado CoWoS es un cuello de botella para la producción de chips de alto rendimiento, lo que podría abrir una ventana de oportunidad para alternativas como CoWoP C.
Retos técnicos y escepticismo del sector
A pesar de sus promesas, CoWoP enfrenta desafíos importantes. Para igualar el rendimiento de los encapsulados actuales, los fabricantes de PCB tendrían que reducir el grosor de las pistas hasta los 10/10 μm o menos, algo que hoy en día solo unos pocos pueden garantizar en producción masiva B.
Además, aunque se eliminan ciertos costes, estos se trasladan a la necesidad de PCBs más sofisticados, lo que podría limitar la viabilidad económica del proceso en el corto plazo.
¿Estrategia geopolítica o innovación real?
Más allá de la ingeniería, CoWoP encaja perfectamente en la estrategia de China para fortalecer su ecosistema tecnológico independiente. En un contexto de restricciones comerciales y tensiones geopolíticas, esta técnica podría convertirse en una herramienta clave para reducir la dependencia de proveedores extranjeros y acelerar la autosuficiencia en semiconductores B.
Conclusión
CoWoP representa una propuesta audaz que podría transformar el empaquetado de chips si supera sus barreras técnicas. Aunque aún no es una amenaza directa para CoWoS o Foveros, su evolución merece atención. China ha demostrado que no teme desafiar el statu quo, y si logra escalar esta tecnología, podríamos estar ante un nuevo paradigma en la fabricación de semiconductores.